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Microsc. Microanal. Microstruct.
Volume 1, Number 1, February 1990
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Page(s) | 69 - 90 | |
DOI | https://doi.org/10.1051/mmm:019900010106900 |
DOI: 10.1051/mmm:019900010106900
Liaison cuivre-alumine : evolution et caractérisation microscopique des composés interfaciaux
Catherine Beraud et Claude EsnoufGroupe de Métallurgie Physique et de Physique des Matériaux, Bât. 502, INSA de Lyon (URA 341), 69621 Villeurbanne cedex, France
Abstract
Bonding between copper and polycrystalline alumina has been obtained by hot pressing of the two materials under low pressure and by the Cu-Cu2O eutectic method in a protective atmosphere. The observation of bonding zone by means of Transmission Electron Microscopy reveals the presence of an interfacial compound : a binary oxide CuAlO2 which is destabilized into alumina by annealing for long time. A microscopic characterization of the binary oxide shows that it is well suited for adaptation of the thermal expansion.
Résumé
La thermocompression et la méthode de l'eutectique gaz-métal Cu-O en atmosphère neutre, ont été mises en oeuvre pour effectuer la liaison entre le cuivre et l'alumine polycristalline. Les observations en Microscopie Electronique en Transmission de la région interfaciale révèlent l'exsitence d'un composé intermédiaire, l'oxyde mixte CuAlO2, oxyde qui se destabilise au bénéfice d'une couche d'alumine pour des maintiens en température de longue durée. L'orientation cristallographique de cet oxyde est bien adaptée pour pallier aux écarts de dilatation, comme en témoigne la caractérisation microscopique de l'oxyde mixte.
8105M - Cermets, ceramic and refractory composites.
Key words
Metal non metal bond -- Copper -- Alumina -- Polycrystal -- Thermocompression -- Eutectic -- Neutral atmosphere -- Transmission electron microscopy -- Interface -- Copper Aluminium Oxides Mixed -- Crystal orientation -- Surfaces -- Interfaces -- Condensed matter physics -- Materials science -- Physics -- Solid physics -- Cristallography
© EDP Sciences 1990