Microsc. Microanal. Microstruct. 6, 393-403 (1995)
DOI: 10.1051/mmm:1995129

"Wet Technique" Metal Deposition for SEM Observation

Guy Stremsdoerfer, Jean-Marc Krafft, Eric Queau et Jean-René Martin

Laboratoire de Physicochimie des Interfaces, URA CNRS 404, Ecole Centrale de Lyon, B.P. 163, 69131 Ecully Cedex, France

Abstract
"Wet technique" metal deposition for the metallization of non conducting surfaces and especially 3D substrates in order to perform SEM observation is an attractive method. The deposition of a 300-500 Å thin "wet" metallic film needs a two-step procedure: an activation step, followed by an electroless deposition step. This metallization technique gives good results. Nevertheless the authors show in this work that a one-step process is sufficient to obtain a good SEM observation. The use of a Sn-Pd colloidal solution allows to prepare nonconductive surfaces in order to get SEM observation; this method is cheap and quick. This paper describes the conditions and properties of this "wet" preparation.

Résumé
La technique de métallisation chimique par voie liquide est une alternative aux méthodes classiques de métallisation pour l'observation d'échantillons non conducteurs. Simple, rapide, économique, cette technique apporte dans certains cas, en particulier pour les substrats tridimensionels, la solution aux problèmes des charges parasites. Une première technique consiste à métalliser les échantillons en deux étapes ; une étape d'activation de la surface non conductrice suivie par un dépôt autocatalytique permettant d'obtenir un film continu et conducteur de 300 à 500 A d'épaisseur. La deuxième technique qui met en oeuvre une solution colloidale Sn-Pd, permet en une seule étape d'obtenir des échantillons pouvant être observés au MEB dans d'excellentes conditions. Cet article décrit les conditions et propriétés de ces techniques "humides" de préparation.

PACS
6855 - Thin film growth, structure, and epitaxy.
8115L - Deposition from liquid phases melts and solutions.

Key words
electroless deposited coatings -- electroless deposition -- metallic thin films -- metallisation -- scanning electron microscopy -- wet technique metal deposition -- SEM observation -- metallization -- 300 500 angstroms thin metallic film -- two step procedure -- activation step -- electroless deposition step -- Sn Pd colloidal solution -- 300 to 500 A


© EDP Sciences 1995